高精度共晶机
ET-506
设备特点
● 支持正/倒装工艺，可同时进行贴装三种物料，简化封装流程，提高成品良率
● 管座来料实现流水线上下料方式，有效提升生产效率
● 物料视觉识别定位，经过位置及角度补偿，保证贴装精度
设备参数
| 系统精度 | |
| 贴装精度 | ±10 μm |
| 角度精度 | ±1° |
| 速度 | |
| 每小时产量 / UPH | 480 颗/每小时 |
| 邦头 | |
| 数量 | 3 套 |
| 功能 | 拾取、贴装和倒装 |
| 解析度 | X/Y: ±0.5 μm | Z: ±1 μm| θ: 0.1° |
| 固晶压力 | 10-50 g |
| 物料处理能力 | |
| 适用封装 | TO 9, TO 38, TO 46, TO 56, 齐纳 |
| 管座上料 | 料盘或模条 |
| 晶圆上料 | 6″ Wafer × 3 |
| 芯片尺寸 | 0.20 × 0.20 mm – 4 × 4 mm |
| 尺寸和重量 | |
| 尺寸 | 1790 × 1320 × 1820 mm |
| 重量 | 1200 kg |
客户案例
美国AOI
美国AOI引入我司若干高精度共晶机，应用于其 800G / 1.6T 高速光模块的关键芯片封装工艺。
成都光恒通信
成都光恒引入我司若干高精度共晶机，应用于高速光模块中核心光电芯片的高可靠性封装制造。
武汉光迅科技
武汉光迅引入我司若干高精度共晶机，应用于高速光模块及先进光互连产品中核心光电芯片的精密共晶封装工艺。
