高精度共晶机
ET-506
设备特点
● 支持正/倒装工艺，可同时进行贴装三种物料，简化封装流程，提高成品良率
● 管座来料实现流水线上下料方式，有效提升生产效率
● 物料视觉识别定位，经过位置及角度补偿，保证贴装精度
设备参数
客户案例
美国AOI
美国AOI引入我司 10 台高精度共晶机，应用于其 800G / 1.6T 高速光模块的关键芯片封装工艺。
成都光恒通信
成都光恒引入我司 20 台高精度共晶机，应用于高速光模块中核心光电芯片的高可靠性封装制造。
武汉光迅科技
武汉光迅引入我司 30 台高精度共晶机，应用于高速光模块及先进光互连产品中核心光电芯片的精密共晶封装工艺。
