多功能贴片机
RD-3000
设备特点
● 适用于多种芯片胶粘封装工艺，贴装过程可编程设计
● Z轴具备全闭环力控功能，最小可达10±1克
● 支持倒装贴片，贴装过程可视化
设备参数
| 系统精度 | |
| 贴装精度 | ±1.5 μm（标准片） |
| 角度精度 | ±0.3° |
| 邦头 | |
| 数量 | 3套 |
| 功能 | 拾取和贴装 |
| 解析度 | X/Y: ±0.1 μm | Z: ±0.2 μm| θ: 0.01° |
| 固晶压力 | 10-100 g |
| 吸嘴 | |
| 吸嘴切换 | 自动切换（12个） |
| 物料处理能力 | |
| 适用封装 | COB, COC, COS, Flip Chip, Box |
| 晶圆上料 | 12″ Wafers × 12 |
| 料盘上料 | 2″ Trays × 4 (Waffle-pack, Gel-pack) |
| 芯片尺寸 | 0.10 × 0.10 mm – 20 × 20 mm |
| 尺寸和重量 | |
| 尺寸 | 1350 × 1550 × 1700 mm |
| 重量 | 2000 kg |
客户案例
美国AOI
美国AOI引入我司若干高精度共晶机，应用于其 800G / 1.6T 高速光模块的关键芯片封装工艺。
成都光恒通信
成都光恒引入我司若干高精度共晶机，应用于高速光模块中核心光电芯片的高可靠性封装制造。
武汉光迅科技
武汉光迅引入我司若干高精度共晶机，应用于高速光模块及先进光互连产品中核心光电芯片的精密共晶封装工艺。
