多功能贴片机
DB-561P
设备特点
● 适用COB/COC制程中基底与芯片，经点胶固晶工艺或加热共晶工艺的键合
● 直线电机结构，高精度CCD识别定位系统，保证贴装精度
● 配备三个独立取片、贴片头，实现多芯片固晶
设备参数
| 系统精度 | |
| 贴装精度 | ±5 μm |
| 角度精度 | ±0.3° |
| 速度 | |
| 每小时产量 | 500 pcs / H |
| 邦头 | |
| 数量 | 3套 |
| 功能 | 蘸胶、取料和贴装 |
| 解析度 | X/Y: ±0.5 μm | Z: ±1 μm| θ: 0.01° |
| 固晶压力 | 10-50 g |
| 物料处理能力 | |
| 适用封装 | COB, COS, BOX |
| 晶圆上料 | 6″ Wafers × 3 |
| 料盘上料 | 2″ Trays × 6 (Waffle-pack, Gel-pack) |
| 芯片尺寸 | 0.20 × 0.20 mm – 4 × 4 mm |
| 尺寸和重量 | |
| 尺寸 | 1470 × 1470 × 1880 mm |
| 重量 | 1500 kg |
客户案例
美国AOI
美国AOI引入我司若干高精度共晶机，应用于其 800G / 1.6T 高速光模块的关键芯片封装工艺。
成都光恒通信
成都光恒引入我司若干高精度共晶机，应用于高速光模块中核心光电芯片的高可靠性封装制造。
武汉光迅科技
武汉光迅引入我司若干高精度共晶机，应用于高速光模块及先进光互连产品中核心光电芯片的精密共晶封装工艺。
