多功能贴片机
DB-561P
设备特点
● 适用COB/COC制程中基底与芯片，经点胶固晶工艺或加热共晶工艺的键合
● 直线电机结构，高精度CCD识别定位系统，保证贴装精度
● 配备三个独立取片、贴片头，实现多芯片固晶
设备参数
客户案例
美国AOI
美国AOI引入我司 10 台高精度共晶机，应用于其 800G / 1.6T 高速光模块的关键芯片封装工艺。
成都光恒通信
成都光恒引入我司 20 台高精度共晶机，应用于高速光模块中核心光电芯片的高可靠性封装制造。
武汉光迅科技
武汉光迅引入我司 30 台高精度共晶机，应用于高速光模块及先进光互连产品中核心光电芯片的精密共晶封装工艺。
