高精度共晶机
RD-4000
设备特点
● 采用独特的双邦头与双共晶台设计，专为COC共晶封装及小批量胶粘贴装设计
● 力矩与位置的全闭环控制，确保微米级贴装精度与压力稳定性
● 多吸嘴自动更换系统，灵活适应多尺寸芯片及复杂封装工艺
设备参数
| 系统精度 | |
| 贴装精度 | ±1.5μm（标准片） |
| 角度精度 | ±0.1° |
| 邦头 | |
| 数量 | 2套 |
| 功能 | 拾取和共晶 |
| 解析度 | X/Y: ±0.1 μm | Z: ±1 μm| θ: 0.01° |
| 固晶压力 | 10-200g |
| 共晶台 | |
| 温控速率 | 升温: 100℃/s | 降温: 30℃/s |
| 物料处理能力 | |
| 适用封装 | COC |
| 晶圆上料 | 6″ Wafers × 4 |
| 料盘上料 | 2″ Trays × 8 (Waffle-pack, Gel-pack) |
| 芯片尺寸 | 0.15 × 0.15 mm – 20 × 20 mm |
| 尺寸和重量 | |
| 尺寸 | 1800 × 1320 × 1880 mm |
| 重量 | 1800 kg |
客户案例
美国AOI
美国AOI引入我司若干高精度共晶机，应用于其 800G / 1.6T 高速光模块的关键芯片封装工艺。
成都光恒通信
成都光恒引入我司若干高精度共晶机，应用于高速光模块中核心光电芯片的高可靠性封装制造。
武汉光迅科技
武汉光迅引入我司若干高精度共晶机，应用于高速光模块及先进光互连产品中核心光电芯片的精密共晶封装工艺。
