ET-505
ET-505
设备介绍
ET-505 是锐博在ET-501的基础上更新的高精度全自动 TO 共晶机，专为 TO 系列管座（TO56/TO9/TO38）的热沉（Submount）及芯片键合工艺设计。该设备采用独特的双物料共晶能力，可在同一管座上连续完成热沉与芯片的共晶贴装，简化封装流程；采用直线电机驱动与大理石平台架构，结合共晶台恒温及双重氮气保护系统，实现温度与运动轨迹的精准控制，确保微米级贴装精度与焊接可靠性；配备多套高解析度视觉识别系统与吸嘴旋转校正机构，配合智能压力与流量检测，可灵活适应 6 寸晶圆及多种管座上料，大幅提升封装良率与生产效率。
应用范围
设备尺寸
1690 mm × 1320 mm × 1820 mm
核心参数
10-1000g
固晶压力
±3µm
贴装精度
角度精度
固晶压力
设备优势
01
02
03
04
05
06
客户案例
美国AOI
美国AOI引入我司 10 台高精度共晶机，应用于其 800G / 1.6T 高速光模块的关键芯片封装工艺。
成都光恒通信
成都光恒引入我司 20 台高精度共晶机，应用于高速光模块中核心光电芯片的高可靠性封装制造。
武汉光迅科技
武汉光迅引入我司 30 台高精度共晶机，应用于高速光模块及先进光互连产品中核心光电芯片的精密共晶封装工艺。
