IGBT自动点胶贴片机
DB-560P
核心参数
10-1000g
固晶压力
±3µm
贴装精度
角度精度
固晶压力
设备优势
01
02
03
04
05
06
客户案例
美国AOI
美国AOI引入我司 10 台高精度共晶机，应用于其 800G / 1.6T 高速光模块的关键芯片封装工艺。
成都光恒通信
成都光恒引入我司 20 台高精度共晶机，应用于高速光模块中核心光电芯片的高可靠性封装制造。
武汉光迅科技
武汉光迅引入我司 30 台高精度共晶机，应用于高速光模块及先进光互连产品中核心光电芯片的精密共晶封装工艺。
