锐博半导体的解决方案专注于半导体封装中的关键环节，我们以先进封装技术服务半导体制造核心，为通信、消费电子、工业控制及高性能计算提供可靠的制造能力支撑。
美国AOI引入我司若干高精度共晶机，应用于其 800G / 1.6T 高速光模块的关键芯片封装工艺。
成都光恒引入我司若干高精度共晶机，应用于高速光模块中核心光电芯片的高可靠性封装制造。
武汉光迅引入我司若干高精度共晶机，应用于高速光模块及先进光互连产品中核心光电芯片的精密共晶封装工艺。
