光通信
锐博半导体的解决方案专注于光通信封装中的关键工艺环节，我们以先进封装技术连接光通信的核心链路，为数据中心、AI 计算与下一代网络基础设施提供可靠的制造能力支撑。
客户案例
美国AOI
美国AOI引入我司 10 台高精度共晶机，应用于其 800G / 1.6T 高速光模块的关键芯片封装工艺。
武汉联特科技
武汉联特引入我司 10 台高精度共晶机，应用于高速光模块中核心光电芯片的高可靠性封装制造。
武汉光迅科技
武汉光迅引入我司 30 台高精度共晶机，应用于高速光模块及先进光互连产品中核心光电芯片的精密共晶封装工艺。