锐博高精度共晶机

设备介绍

RD-4000 是锐博自主研发设计的新一代高精度共晶机,专为 COC、COB 共晶封装及小批量胶粘贴装设计。该设备采用独特的双邦头与双共晶台设计,通过中转平台协同作业,标配 12 吸嘴自动更换装置,配合高低倍率双视觉识别系统,可灵活适应多尺寸芯片及复杂封装工艺。

应用范围

COC、COB、BOX共晶封装

设备尺寸

1850 mm × 1350 mm × 1750 mm

核心参数

10-1000g

固晶压力

±3µm

贴装精度

角度精度

固晶压力

设备优势

01
双邦头与双共晶台
协同提升生产效率
02
力矩全闭环控制
确保贴装精度
03
多吸嘴自动更换
适配各种芯片尺寸
04
双视觉识别系统
解决复杂封装工艺
05
多场景适配
兼容不同供料
06
中英文人机交互
符合国际标准

客户案例

美国AOI

美国AOI引入我司 10 台高精度共晶机,应用于其 800G / 1.6T 高速光模块的关键芯片封装工艺。

成都光恒通信

成都光恒引入我司 20 台高精度共晶机,应用于高速光模块中核心光电芯片的高可靠性封装制造。

武汉光迅科技

武汉光迅引入我司 30 台高精度共晶机,应用于高速光模块及先进光互连产品中核心光电芯片的精密共晶封装工艺。

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