端子超声波焊接机
UT-600
设备特点
● 全伺服控制，精确控制焊接压力和位移，焊接过程可分多段
● 集成自动清洁系统，密封环境进行离子风吹扫
● 自动上下料，视觉定位焊接，清洁除尘等多功能集成
设备参数
| 应用范围 | |
| 焊接对象 | 端子，可焊于IGBT / SiC模块和陶瓷基板 |
| 可焊接材料 | 纯铜、镀镍铜、镀金铜、镀银铜、铝 |
| 焊接材料面积 | 1-25 mm² |
| 焊接材料厚度 | 0.1-2.0 mm |
| 焊接能力 | |
| 焊接工艺 | 线性焊接 |
| 焊接压力 | 150-650 N |
| 焊接强度 | >85 kgf (HPD) |
| 单点焊接周期 | <1.2 s |
| 超声频率 | 20 kHz |
| 焊接模式 | 深度、时间、能量、深度+时间等多种模式 |
| 尺寸和重量 | |
| 尺寸 | 1100 × 1720 × 1980 mm |
| 重量 | 1800 kg |
客户案例
美国AOI
美国AOI引入我司若干高精度共晶机，应用于其 800G / 1.6T 高速光模块的关键芯片封装工艺。
成都光恒通信
成都光恒引入我司若干高精度共晶机，应用于高速光模块中核心光电芯片的高可靠性封装制造。
武汉光迅科技
武汉光迅引入我司若干高精度共晶机，应用于高速光模块及先进光互连产品中核心光电芯片的精密共晶封装工艺。
