● 全伺服控制,精确控制焊接压力和位移,焊接过程可分多段
● 集成自动清洁系统,密封环境进行离子风吹扫
● 自动上下料,视觉定位焊接,清洁除尘等多功能集成
美国AOI引入我司 10 台高精度共晶机,应用于其 800G / 1.6T 高速光模块的关键芯片封装工艺。
成都光恒引入我司 20 台高精度共晶机,应用于高速光模块中核心光电芯片的高可靠性封装制造。
武汉光迅引入我司 30 台高精度共晶机,应用于高速光模块及先进光互连产品中核心光电芯片的精密共晶封装工艺。